PCB设计中，PCB layout中元器件的放置应注意如下方面：

    首先在系统电路原理图中，应该划分数字、模拟、DAA电路及其相关电路，在各个电路中划分数字、模拟、混合数字/模拟元器件，并且也要注意各IC芯片电源和信号引脚的定位。 

    其次是初步划分数字、模拟、DAA电路在PCB板上的布线区域(一般比例2/1/1)，数字、模拟元器件及其相应走线尽量远离并限定在各自的布线区域内。 初步划分完毕後，从Connector和Jack开始放置元器件： 

        1) Connector和Jack周围留出插件的位置； 

        2) 元器件周围留出电源和地走线的空间； 

        3) Socket周围留出相应插件的位置。 

    放置元器件首先放置混合型元器件(如Modem器件、A/D、D/A转换芯片等)： 

        1) 确定元器件放置方向，尽量使数字信号及模拟信号引脚朝向各自布线区域； 

        2) 将元器件放置在数字和模拟信号布线区域的交界处。 

    2.5 放置所有的模拟器件： 

        3) 放置模拟电路元器件，包括DAA电路； 

        4) 模拟器件相互靠近且放置在PCB上包含TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信号走线的一面； 

        5) TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信号走线周围避免放置高噪声元器件； 

        6) 对於串行DTE模块，DTE EIA/TIA-232-E系列接口信号的接收/驱动器尽量靠近Connector并远离高频时钟信号走线，以减少/避免每条线上增加的噪声抑制器件，如阻流圈和电容等。 

    其次放置数字元器件及去耦电容：

        1) 数字元器件集中放置以减少走线长度； 

        2) 在IC的电源/地间放置0.1uF的去耦电容，连接走线尽量短以减小EMI； 

        3) 对并行总线模块，元器件紧靠 

        Connector边缘放置，以符合应用总线接口标准，如ISA总线走线长度限定在2.5in； 

        4) 对串行DTE模块，接口电路靠近Connector； 

        5) 晶振电路尽量靠近其驱动器件。 

     最后各区域的地线，通常用0 Ohm电阻或bead在一点或多点相连。